SK hynix Inc. gab bekannt, dass es auf der CES 2023, der einflussreichsten Technologieveranstaltung der Welt, die vom 5. bis 8. Januar in Las Vegas stattfindet, eine Reihe seiner wichtigsten und brandneuen Produkte vorstellen wird.

Die Produkte, die im Rahmen der Kampagne “Carbon-Free Future” der SK Group unter dem Motto “Green Digital Solution” vorgestellt werden, dürften aufgrund der im Vergleich zur Vorgängergeneration deutlich verbesserten Leistung und Energieeffizienz sowie der geringeren Auswirkungen auf die Umwelt Kunden und Experten aus dem Bereich Big Tech anziehen.

Die Aufmerksamkeit für energieeffiziente Speicherchips hat zugenommen, da globale Technologieunternehmen nach Produkten suchen, die Daten schneller verarbeiten und gleichzeitig weniger Energie verbrauchen. SK hynix ist zuversichtlich, dass die auf der CES 2023 vorgestellten Produkte die Anforderungen der Kunden mit einer herausragenden Leistung pro Watt und Performance erfüllen werden.

Das wichtigste Produkt, das auf der Messe vorgestellt wird, ist PS1010 E3.S, ein eSSD-Produkt, das aus mehreren 176-Layer-4D-NAND besteht und die fünfte Generation der PCIe-Schnittstelle unterstützt.

SK hynix sagte, dass die Einführung des PS1010, einer Kombination der branchenführenden Technologien des Unternehmens, genau zum richtigen Zeitpunkt erfolgte, da der Markt für Serverchips trotz des derzeitigen Branchenabschwungs weiter wächst.

Das PS1010-Produkt zeigt eine Verbesserung der Lese- und Schreibgeschwindigkeit um 130 % bzw. 49 % im Vergleich zur vorherigen Generation. Auch das Leistungsverhältnis pro Watt wurde um mehr als 75 % verbessert, was den Kunden hilft, die Kosten für den Betrieb von Servern und die Kohlenstoffemissionen zu senken.

“Wir sind stolz darauf, auf der CES 2023, der weltgrößten Technologiemesse, PS1010, ein ultrahochleistungsfähiges Produkt mit selbst entwickeltem Controller und Firmware, vorzustellen”, so Yun Jae Yeun, Head of NAND Product Planning. “Dieses Produkt wird die Probleme unserer Serverchip-Kunden lösen und gleichzeitig den Weg für eine stärkere Wettbewerbsfähigkeit im NAND-Geschäft für uns ebnen.”

Weitere Produkte, die auf der Messe vorgestellt werden, sind HBM3, ein Speicherprodukt mit der weltweit besten Spezifikation für High Performance Computing, GDDR6-AiM, das die PIM*-Technologie nutzt, und CXL-Speicher, der eine flexible Erweiterung der Speicherkapazität und Leistung ermöglicht.

SK hynix wird auch die Immersionskühlung-Technologie von SK enmove vorstellen, die auf Energieeffizienz spezialisiert ist. Die Technologie, die dazu dient, die während des Betriebs entstehende Hitze der Server abzukühlen, ist ein erfolgreicher Fall, in dem SK hynix mit anderen SK Unternehmen oder externen Geschäftspartnern zusammengearbeitet hat, um neue Werte im Halbleitergeschäft zu schaffen.