TEAMGROUP COMPUTEX 2023 – DAZZLE.CHILL.INTEGRATE kündigt herausragende neue Produkte an, die neue technologische Maßstäbe setzen

Die führende Speichermarke TEAMGROUP kehrt zur COMPUTEX 2023 mit dem Thema “DAZZLE.CHILL.INTEGRATE” zurück und stellt sechs neue Produkte in den Kategorien Arbeitsspeicher, Kühllösungen und Speichergeräte vor. Sie werden zum ersten Mal auf der COMPUTEX (30.5.-6.2.) vorgestellt, wobei die neuesten Kühllösungen von TEAMGROUP und die “Aurora”-RGB-Beleuchtungstechnologie die Highlights der großen Ausstellung sind. Die diesjährige Ausstellung ist in zwei Ausstellungsbereiche für die neuen Produkte von T-FORCE und T-CREATE aufgeteilt. Neben einem großen LED-Bildschirm mit Farbverlauf, auf dem die branchenführende RGB-Technologie von T-FORCE gezeigt wird, gibt es physische Ausstellungsbereiche für die neuen Produkte, die jeweils ein interaktives Erlebnis bieten, das das Thema Kühlung und Aurora” der Ausstellung aufgreift. Die Besucher erwartet ein visueller Leckerbissen aus farbenfroher Beleuchtung und cooler Technologie.

T-FORCE XTREEM ARGB DDR5

Schillernde Aurora & extreme Leistung

Der T-FORCE XTREEM ARGB DDR5 Gaming Overclocking Memory ist mit innovativen dualen Lightpipes ausgestattet, die mit schwarzem, lichtdurchlässigem Acryl und multi-optischen Designs einen sanften, Aurora-ähnlichen Lichtfluss erzeugen. Der matte Heatspreader des XTREEM ARGB DDR5 besteht aus einer hochwertigen, 2 mm dicken, schwarzen Aluminiumlegierung, die stranggepresst, CNC-bearbeitet, sandgestrahlt und schwarz eloxiert wurde, um ein einzigartiges Material zu schaffen, das die Härte und Haltbarkeit von Basalt und die weiche Textur von schwarzem Strandsand vereint.

Er ist in verschiedenen Frequenzen von 7.000MHz bis 8.266MHz erhältlich und wurde speziell für Gamer entwickelt, die eine extreme Leistung und schillernde RGB-Beleuchtung suchen.

 

T-FORCE XTREEM DDR5

Ultimative Übertaktung & unschlagbare Kühlung

Das T-FORCE LAB hat es sich zur Aufgabe gemacht, die Grenzen der DDR5-Frequenz zu verschieben und mit der bei Overclockern weltweit beliebten XTREEM-Speicherserie neue Rekorde aufzustellen. Der neue T-FORCE XTREEM DDR5 Overclocking Speicher ist mit Frequenzen von 7.000MHz~8.266MHz erhältlich und bietet damit die höchsten Geschwindigkeiten der gesamten T-FORCE DDR5 Serie. Für ein maximales Übertaktungspotenzial verwendet XTREEM DDR5 einen hochwertigen, 2 mm dicken Wärmespreizer aus Aluminiumlegierung und ein hoch wärmeleitendes Silikongel, um einen hervorragenden Kühleffekt zu erzielen.

Der zweiteilige Heatspreader hat ein schräges Rippendesign und wurde durch Sandstrahlen und schwarzes Eloxieren behandelt, was ihm eine dezente matte Textur verleiht, die an schwarzen Strandsand erinnert. Das glorreiche T-FORCE-Logo auf der Oberseite verleiht dem Gesamtbild ein majestätisches und elegantes Flair.

 

T-FORCE SIREN GA360 ARGB CPU All-In-One Flüssigkeitskühler

Brillante Beleuchtung & schnelle Kühlung

Der T-FORCE SIREN GA360 ARGB CPU All-In-One Liquid Cooler wurde in Zusammenarbeit zwischen T-FORCE und ASETEK Designworks entwickelt. Er verfügt über die neueste ASETEK V2-Pumpe der 7. Generation, hocheffiziente Motoren der nächsten Generation und die Smart-Control-PWM-Technologie, die eine präzise Echtzeitanpassung der Motor- und Lüfterdrehzahlen des Wasserblocks auf der Grundlage der CPU-Temperaturen ermöglicht, wodurch eine optimale Kühlleistung bei minimalem Stromverbrauch erreicht wird. Die erstklassige Kühlleistung macht ihn perfekt für die neue Generation von Intel- und AMD-Multicore-CPUs. Der Flüssigkeitskühler verwendet einen “Aurora” ARGB-Wasserblock und -Lüfter und unterstützt mehrere Beleuchtungssteuerungsprogramme, die Gamern ein wunderschönes Aurora-ähnliches Display bieten.

Im Sinne der Umweltfreundlichkeit ist der gesamte Herstellungsprozess des SIREN GA360 RoHS-konform und die Verpackung besteht aus wiederverwertbaren Materialien, so dass der GA360 unglaubliche Gaming-Leistungen bietet und gleichzeitig eine grünere Umwelt unterstützt. Zusätzlich zur Präsentation des GA360 wird TEAMGROUP auf der COMPUTEX den branchenweit ersten All-in-One-SSD-Flüssigkeitskühler vorstellen, der speziell für Gen5-PCIe-SSDs entwickelt wurde und ein taiwanesisches Erfindungspatent besitzt. Bitte besuchen Sie uns bei der Enthüllung.

 

T-FORCE DARK AirFlow Kühler-Serie / Gen5 M.2 PCIe SSD

Flaggschiff-Geschwindigkeit und extreme Leistung

 

Die T-FORCE DARK AirFlow Cooler Series / Gen5 M.2 PCIe SSD wird voraussichtlich eine maximale sequentielle Lese- und Schreibgeschwindigkeit von über 12.000 MB/s bzw. 11.000 MB/s erreichen und ist damit das schnellste PCIe Gen5 SSD-Flaggschiff von T-FORCE. Der T-FORCE DARK AirFlow Cooler ist mit einem exklusiv entworfenen Aluminium-Kühlkörper mit mehreren Schichten und Heatpipes ausgestattet, die die Wärmeleitfläche erheblich vergrößern. In Kombination mit einer aktiven Lüfterkühlung und einem facettenreichen Kühlungsdesign hilft der T-FORCE DARK AirFlow Cooler der Gen5 M.2 PCIe SSD, Wärmequellen zu eliminieren und optimale Betriebstemperaturen aufrechtzuerhalten, wenn sie mit voller Geschwindigkeit läuft.

T-FORCE Gen5 M.2 PCIe SSD unterstützt auch S.M.A.R.T., eine patentierte intelligente Überwachungssoftware, die es Nutzern ermöglicht, die Statusinformationen des SSD auf einen Blick zu erfassen und schnelle und einfache Überprüfungen und Anpassungen durchzuführen.

 

TEAMGROUP C231 USB3.2 Gen 2 Flash-Laufwerk

Ein Type-C-Design für bequemen Zugriff

Das TEAMGROUP C231USB-Flash-Laufwerk verfügt über die Hochgeschwindigkeitsschnittstelle USB3.2 Gen 2, eine maximale Lese- und Schreibgeschwindigkeit von bis zu 1000 MB/s und eine große Kapazität von bis zu 2 TB, was die Übertragung von 4K-UHD-Videos, den Zugriff auf hochauflösende Bilder oder die Sicherung großer Dateimengen erleichtert. Der C231 verwendet einen Typ-C-Anschluss, der von einer Vielzahl von Geräten unterstützt wird und aufgrund seiner symmetrischen Form ein einfaches Einstecken ermöglicht. Sein praktischer Push-and-Slide-Mechanismus macht außerdem eine Kappe überflüssig, was die Datenübertragung noch einfacher macht. Das elegante, mattschwarze Metallgehäuse des C231 verleiht der täglichen Gerätesammlung einen stilvollen Touch, während das Lochdesign die Befestigung an Schlüsselanhängern, Rucksäcken oder anderen Accessoires ermöglicht, um das Gerät unterwegs einfach zu tragen und aufzubewahren.

 

TEAMGROUP C175 ECO USB3.2 Gen1 Flash-Laufwerk

Reduzierte Kohlenstoffemissionen für eine grünere Welt

 

Das TEAMGROUP C175 ECO USB3.2 Gen1 Flash-Laufwerk besteht zu 75 % aus PCR-Kunststoff (Post-Consumer-Recycling), was die Kohlenstoffemissionen um bis zu 69 % reduziert. Zur Veranschaulichung: Das entspricht fast den Emissionen von 203.000 Blatt A4-Papier, die pro 100.000 C175 ECO vermieden werden. Das C175 ECO gibt nicht nur recyceltem Kunststoff ein neues Leben, sondern ist auch mit einem verdeckten Aufbewahrungsclip ausgestattet, der die Gefahr des Verlusts von Kappen und damit die Umweltverschmutzung verringert. Mit Kohlenstoffreduzierung, umweltfreundlichem Design und einem grünen Lebensstil können wir unseren Planeten besser schützen.

 

Mit der rasanten Entwicklung von DDR5 DRAM und PCIe Gen5 SSD ist TEAMGROUP weiterhin ein Pionier der Branche mit 26 Jahren reicher Markterfahrung und starken F&E-Fähigkeiten. Die sechs brandneuen Produkte, die dieses Jahr auf der COMPUTEX 2023 vorgestellt werden, zeigen nicht nur ein umfassendes Angebot an High-End-Arbeitsspeichern, Speichergeräten und Hardware-Peripheriegeräten, sondern sind auch ein treffendes Beispiel für TEAMGROUPs zentrales Designkonzept “DAZZLE.CHILL.INTEGRATE”. Wir laden alle Partner ein, unseren Stand auf der COMPUTEX 2023 zu besuchen, um ein visuell beeindruckendes Erlebnis zu erleben und unsere ständig wachsenden Produktentwicklungsmöglichkeiten zu entdecken.