Die FSP Group, der weltweit führende Hersteller von Hochleistungs-ODMs, modifizierten STD-Netzteilen und PC-Komponenten, freut sich, seine Teilnahme an der COMPUTEX Taipei 2024 anzukündigen, die vom 4. bis 7. Juni im Taipei Nangang Exhibition Center stattfinden wird.

FSP wird eine Reihe von Produkten für Endverbraucher vorstellen, darunter brandneue Netzteile, PC-Gehäuse und Kühllösungen, die alle sorgfältig auf die Anforderungen moderner PC-Enthusiasten abgestimmt sind.

BRANDNEUE PSU-LÖSUNGEN

Im Mittelpunkt der COMPUTEX-Präsentation von FSP stehen die brandneuen Netzteile der VITA-, ADVAN- und MEGA-Serien, die für die unterschiedlichen Bedürfnisse von PC-Benutzern entwickelt wurden. Mit einem unnachgiebigen Engagement für kompromisslose Qualität und unvergleichliche Leistung wird FSP die Standards für Zuverlässigkeit und Effizienz in der Netzteiltechnologie neu definieren.

Die neu vorgestellten Netzteile der VITA-Serie sind so konzipiert, dass sie die Anforderungen budgetbewusster Konstruktionen mit außergewöhnlicher Effizienz und unerschütterlicher Stabilität erfüllen. Diese Netzteile bieten Energieeffizienzklassen von Bronze bis Gold und gewährleisten nahtlose Kompatibilität mit einer Vielzahl von Systemkonfigurationen. Einige Modelle sind mit einem leisen Lüfter ausgestattet, der einen flüsterleisen Betrieb ermöglicht, ohne die Kühlleistung zu beeinträchtigen. Die VITA-Serie ist mit hochwertigen Großkondensatoren ausgestattet und garantiert unvergleichliche Zuverlässigkeit und Langlebigkeit, so dass Benutzer robuste und effiziente Systeme aufbauen können, ohne ihr Budget zu überschreiten.

Die brandneuen Netzteile der ADVAN-Serie sind ideal für Gamer und Profis, die eine Mischung aus Leistung und Erschwinglichkeit suchen. Diese Netzteile sind in den Effizienzklassen Bronze, Gold und Platin erhältlich und eignen sich effizient für Mainstream-Gaming-Rigs und Workstations. Ausgewählte Modelle verfügen über ein semi-lüfterloses Design für einen leisen Betrieb bei niedriger Last, ergänzt durch elegante schwarze Kabel mit einem intelligenten Design für müheloses Kabelmanagement. Die Netzteile der ADVAN-Serie sind mit mehreren Spannungsschutzvorrichtungen und einem eleganten, matten schwarzen Finish ausgestattet und bieten sowohl Zuverlässigkeit als auch Ästhetik.

Die Netzteile der MEGA-Serie, die auf der COMPUTEX ihr Debüt feiern, sind für leistungshungrige Gaming-Rigs und übertaktete Systeme konzipiert und bieten hohe Wattleistungen von 1000W bis 1650W. Mit ihren effizienten Designs, die bis zur Titanium-Zertifizierung reichen, gewährleisten diese Netzteile eine hervorragende Leistung und Zuverlässigkeit. Das MEGA TI 1650W, ein Titanium-Netzteil mit hoher Wattzahl, wird das erste Netzteil aus dieser Reihe sein, das für Verbraucher erhältlich ist. Diese Netzteile bieten ein Höchstmaß an Leistung und Stabilität für anspruchsvolle PC-Aufbauten und sind mit FDB-Lüftern für eine leise und zuverlässige Kühlung sowie einer konformen Beschichtung für verbesserte Haltbarkeit in rauen Umgebungen ausgestattet.

 

PC-GEHÄUSE DER NÄCHSTEN GENERATION

Auf der diesjährigen COMPUTEX wird FSP stolz seine hochmodernen PC-Gehäuse präsentieren, die auf die speziellen Anforderungen von Computern zugeschnitten sind. Zu den Highlights gehört das beeindruckende FSP AI Workstation-Gehäuse – das FSP U700, das sorgfältig entwickelt wurde, um die strengen Anforderungen des Artificial Intelligence (AI) Computing zu erfüllen. Dieses fortschrittliche Gehäuse unterstützt zwei Netzteile, die für die Versorgung mehrerer Hochleistungsprozessoren, die für KI-Anwendungen unerlässlich sind, unerlässlich sind. Mit seiner Fähigkeit, Multi-GPU-Konfigurationen zu unterstützen, beschleunigt der FSP U700 das Training von KI-Modellen erheblich und gewährleistet in Kombination mit dem FSP CANNON PRO 2500W-Netzteil eine verbesserte Systemstabilität und Zuverlässigkeit. Besucher der COMPUTEX können sich aus erster Hand davon überzeugen, wie diese innovativen Lösungen die Betriebsstabilität und -zuverlässigkeit in KI-Computing-Umgebungen erhöhen, indem sie eine höhere Effizienz und eine überlegene Wärmeableitungsleistung zur Optimierung der Systemfunktionalität bieten.

Darüber hinaus umfasst das FSP-Sortiment Gaming-PC-Gehäuse wie die Modelle U690, M580 und S380, die Gamer mit ihrer Verschmelzung von Stil und Funktionalität in ihren Bann ziehen sollen. Diese Gehäuse bestechen durch ihr auffälliges Panorama-Glas oder dreiseitiges Glasdesign, das für eine atemberaubende Ästhetik sorgt und den unterschiedlichen Vorlieben der Gamer gerecht wird. Neben ihrem auffälligen Aussehen legen diese Gaming-Gehäuse den Schwerpunkt auf praktische Funktionen wie effiziente Wärmeableitung, Unterstützung für Flüssigkeitskühlsysteme und einfaches Kabelmanagement. Auf der COMPUTEX können sich die Besucher davon überzeugen, wie diese Gaming-PC-Gehäuse nahtlos eine individuelle Ästhetik mit leistungssteigernden Funktionen verbinden und so ein kompromissloses Spielerlebnis versprechen.

FORTSCHRITTLICHE CPU-KÜHLUNGSLÖSUNGEN

FSP wird auf der COMPUTEX Taipei 2024 seine neueste Gaming-PC-Hardware präsentieren und eine Reihe innovativer CPU-Kühllösungen vorstellen. Die Produktpalette umfasst sowohl Luftkühler als auch AIO (All-In-One)-Flüssigkeitskühler, die für die unterschiedlichen Bedürfnisse von PC-Enthusiasten und Gamern entwickelt wurden. Die Luftkühler – NE5, NP5, ME7 und MP7 – bieten eine hervorragende Wärmeableitung und sind so konzipiert, dass sie ein optimales Geräuschniveau beibehalten. Darüber hinaus wird FSP die AIO-Kühler AE24 und AE36 vorstellen. Diese Modelle, die in den Größen 240 mm und 360 mm erhältlich sind, bieten eine überragende Kühlleistung für Setups mit hohem TDP und verfügen über optimierte Montagekits für eine einfache Installation und breite Kompatibilität mit den meisten modernen CPUs. Mit dem Angebot einer Reihe von Kühllösungen, die auf unterschiedliche Benutzerpräferenzen und Systemanforderungen zugeschnitten sind, unterstreicht FSP sein Engagement für Innovation und Qualität bei der Herstellung von PC-Komponenten und bereichert damit die Ausstellung auf der COMPUTEX Taipei 2024.