Team Group Inc. gab heute ihre erfolgreiche Rückkehr zur Embedded World 2026 bekannt, einer

Team Group Inc. gab ihre erfolgreiche Rückkehr zur Embedded World 2026 bekannt, einer der weltweit führenden Veranstaltungen für Embedded-Technologien. Nach der Auszeichnung mit dem Embedded Award im letzten Jahr präsentiert sich TEAMGROUP erneut auf der Messe. Aufbauend auf diesem Erfolg konzentriert sich das Unternehmen auf die beiden Kernthemen „Edge to Action“ und „Military“ und stellt KI-gestützte intelligente Anwendungen sowie missionskritische Datensicherheitslösungen für hochsensible Umgebungen in den Vordergrund.

Die Präsentation umfasst ein umfassendes Portfolio an leistungsstarken Embedded-Speicherlösungen und Technologien zur physischen Zerstörung in Militärqualität. Damit unterstreicht TEAMGROUP sein kontinuierliches Engagement für mehr Effizienz, Stabilität und Sicherheit in Industrie und Verteidigung. Gleichzeitig bietet das Unternehmen Komplettlösungen, die Edge Computing nahtlos mit realen Anwendungen verbinden.

Die Embedded World 2026 findet vom 10. bis 12. März auf der NürnbergMesse in Nürnberg statt. TEAMGROUP lädt Sie herzlich in Halle 3 / Stand 3-349 ein, um die neuesten Embedded-Innovationen kennenzulernen, die präzisere, zuverlässigere und sicherere intelligente Anwendungen ermöglichen.

Industrielle SSDs

Da die Vertraulichkeit von Daten immer wichtiger wird, präsentiert TEAMGROUP die TEAMGROUP INDUSTRIAL P250Q-M80 One-Click Data Destruction SSD für Hochsicherheitsanwendungen wie die nationale Verteidigung und KI-Trainingsumgebungen. Die SSD verfügt über eine patentierte, unabhängige Zerstörungsschaltung, die sowohl die logische Datenlöschung als auch die physische Zerstörung ermöglicht. Ein integrierter Mechanismus zur Fortsetzung des Betriebs bei Stromausfall stellt sicher, dass der Zerstörungsprozess auch bei unerwarteten Stromausfällen vollständig ausgeführt wird und stärkt so die Datenschutzstandards für sicherheitskritische Anwendungen.

In industriellen Umgebungen mit umfangreicher Datenverarbeitung und extremen Betriebsbedingungen sind Speicherbeständigkeit und Datensicherheit unerlässlich. TEAMGROUP bietet ein umfassendes Portfolio an industriellen PCIe Gen5 x4 Speicherlösungen. Die TEAMGROUP INDUSTRIAL R252 (U.2 NVMe SSD), entwickelt für industrielle Anwendungen und Server, liefert sequentielle Lese- und Schreibgeschwindigkeiten von bis zu 14.000/10.000 MB/s und bietet damit außergewöhnliche Leistung und hohe Kapazität für datenintensive Workloads und einen stabilen Betrieb auch unter rauen Bedingungen.

Die TEAMGROUP INDUSTRIAL R253 (EDSFF E3.S NVMe SSD) ist eine Enterprise-SSD mit hoher Kapazität und fortschrittlichem Datensicherheitsdesign, die für vielfältige Einsatzszenarien in modernen Rechenzentren und Edge-Computing-Umgebungen geeignet ist. Sie eignet sich ideal für KI-Computing, Echtzeitanalysen und Anwendungen in kritischen Infrastrukturen. Die TEAMGROUP INDUSTRIAL R251 (EDSFF E1.S NVMe SSD) hingegen zeichnet sich durch ein kompaktes, für 1U-Server optimiertes Formfaktor aus und verbessert die thermische Effizienz sowie die Platzausnutzung. Sie ist nach MIL-STD-Vibrationsfestigkeit zertifiziert und gewährleistet so die langfristige Systemstabilität auch unter anspruchsvollen Betriebsbedingungen.

Industrielle Speichermodule

Von der industriellen Steuerung bis hin zu KI-Computing-Umgebungen bietet TEAMGROUP ein breites Portfolio an leistungsstarken industriellen Speicherlösungen. Die TEAMGROUP INDUSTRIAL DDR4 U-DIMM- und SO-DIMM-Module sind speziell für industrielle Anwendungen und IoT-Anwendungen entwickelt. Dank der patentierten Graphen-Wärmeableitungstechnologie von TEAMGROUP gewährleisten diese Module einen stabilen Datenzugriff und eine hohe Langlebigkeit auch unter extremen Temperaturen und rauen Betriebsbedingungen.

Da die Leistungsanforderungen in High-End-Industrieplattformen und KI-Workloads stetig steigen, bieten die TEAMGROUP INDUSTRIAL DDR5 CU-DIMM und CSO-DIMM Datenübertragungsgeschwindigkeiten von bis zu 7200 MHz in Kombination mit einem hochverfügbaren Design. Die fortschrittliche R-DIMM-Variante verbessert die Signalintegrität zusätzlich durch Registered Buffering und integriert ECC-Fehlererkennung und -korrektur, wodurch die Datengenauigkeit und die langfristige Systemzuverlässigkeit deutlich erhöht werden.

Für rechenintensive Plattformen der nächsten Generation ist die TEAMGROUP INDUSTRIAL LPDDR5X CAMM2 nach den neuesten JEDEC-Standards gefertigt und bietet hohe Bandbreite und geringe Latenz. Ihr flaches Kompressionsstecker-Design optimiert die Platznutzung und ermöglicht flexible Systemkonfigurationen. Dadurch eignet sie sich ideal für Szenarien mit hoher Dichte und starker Auslastung bei gleichzeitiger Gewährleistung der Systemstabilität.