Mit dem ODYSSEY X haben wir heute einen Big-Tower von Lian Li im Test, welcher nicht nur durch eine hochwertige Verarbeitung, sondern auch durch seine Verwandlungsmöglichkeit überzeugen möchte.

Welche Details in dem ODYSSEY X stecken und wie sich der neue Big-Tower, welchen Lian Li in Zusammenarbeit mit dem bekannten Overclocker Roman „der8auer“ Hartung entwickelt hat, in unserem Test geschlagen hat, erfahrt ihr in diesem Review.

 

Technische Details:

Maße:
Dynamic / Dynamic-R (gedreht):	234 x 558,5 x 575,5 mm (B x H x T)
Performance:	368,6 x 596,7 x 575,5 mm (B x H x T)
Material:	Stahl (Rahmen) Aluminium (Paneele) Tempered Glass (beide Seiten)
Gewicht:	16,58 kg
Farbe:	Schwarz
Formfaktor:	SSI-EEB / E-ATX / ATX, Micro-ATX / Mini-ITX
Lüfter insgesamt möglich:
Dynamic:	3x 120 mm / 2x 140 mm (Front) 3x 120 mm / 2x 140 mm (Deckel) 3x 120 mm / 2x 140 mm (Seite)
Dynamic-R (gedreht):	3x 120 mm / 2x 140 mm (Front) 4x 120 mm / 3x 140 mm (Boden)
Performance:	4x 120 mm / 3x 140 mm (Front) 3x 120 mm / 2x 140 mm (Deckel)
Radiator-Mountings:
Dynamic:	1x 360 / 280 mm (Front) 1x 360 / 280 mm (Seite)
Dynamic-R (gedreht):	x 360 / 280 mm (Front) 1x 480 / 420 mm (Boden)
Performance:	1x 480 / 420 mm (Front) 1x 360 / 280 mm (Deckel)
Staubfilter:	Keine
Laufwerksschächte:	3x 3,5 / 2,5″ (intern)
Netzteil:	ATX
I/O-Panel:	1x USB 3.1 Typ C (interne Anbindung) 2x USB 3.0 Typ A (interne Anbindung) 1x 3,5 mm Klinkenbuchse (4-polig, TRRS) Power-Taster
Maximale Grafikkartenlänge:	423 mm
Maximale CPU-Kühler-Höhe:	170 mm
Maximale Netzteil-Länge:	280 mm

 

Lieferumfang:

• ODYSSEY X (in gewählter Farbe)
• Schraubenset
• Montageanleitung
• Emblem
• 4 x Montagerahmen für Seitenwände

 

Design und Verarbeitung:

Das ODYSSEY X wird von Lian Li in einer riesigen Verpackung geliefert, welche auf der Vorder- und Rückseite neben der Modellbezeichnung auch mit zwei Produktbildern bedruckt wurde, welche das Gehäuse in Dynamic und Performance Modus zeigen.

Innerhalb der Verpackung sind der Gehäusekorpus sowie die Seitenelemente des Gehäuses in großen Schaumstoffblöcken untergebracht.

 

Blick ins Innere:

Da sich das ODYSSEY X in unterschiedlichen Konfigurationen auf- bzw. umbauen lässt, wurde der aus schwarz lackierten Stahlblech gefertigte Gehäusekorpus innerhalb der Verpackung ohne montierte Seitenelemente verstaut.

Bildquelle: Lian Li

Aus diesem Grund schauen wir uns in diesem Test nicht erst das aufgebaute Gehäuse an, sondern werfen gleich einen Blick auf den frei zugänglichen Innenraum.

Wie wir es in der Zwischenzeit von den meisten Gehäusen her kennen, wurde auch das ODYSSEY X am Gehäuseboden mit einem PSU-Tunnel ausgestattet. Der modulare PSU-Tunnel erstreckt sich jedoch nicht wie sonst oft üblich über die gesamte Gehäusetiefe, sondern ist nur knapp 20 cm lang und wurde mittig am Gehäuseboden montiert.

Vor dem PSU-Tunnel hat Lian Li zudem noch eine modulare Pumpenhalterung verbaut.
Demontiert man einmal die Pumpenhalterung sowie den PSU-Tunnel, so wird der Blick auf einen großflächigen Lufteinlass sowie eine weitere modulare Pumpenhalterung frei.

Betrachtet man den Mainboardschlitten einmal etwas genauer, so wird man schnell feststellen, dass dieser über einen mehrteiligen Aufbau verfügt, wodurch der eingesetzte Kühler trotz der zur Kühlermontage eingelassenen Aussparung nicht montiert werden kann, wenn das Mainboard im Gehäuse verbaut ist.

Um diese Aussparung nutzen zu können, muss man den modularen Mainboardschlitten aus dem Gehäusekorpus entnehmen.

Hinter dem modularen Mainboardschlitten hat Lian Li eine feststehende Blende verbaut, in welche neben vier großen und gummierten Kabeldurchführungen auch mehrere kleine Kabeldurchführungen eingearbeitet wurden. Im vorderen Bereich des Gehäuses hat Lian Li die zweite Ebene des Mainboardschlittens mit Montagepunkten zur Lüfter- bzw. Radiatormontage ausgestattet. An dieser Stelle lassen sich je nach Gehäuseaufbau drei 120-mm-Lüfter oder zwei 140-mm-Lüfter verbauen. Die Montage eines entsprechenden Radiators ist je nach Gehäuseaufbau ebenso möglich.

Betrachtet man den Mainboardschlitten einmal von der Rückseite aus, so fallen einem als Erstes die drei Montageblenden zur HDD-Montage auf. An diesen Blenden kann jeweils eine 2,5″- oder 3,5″-Festplatte entkoppelt montiert werden. Zudem hat Lian Li die Rückseite des Mainboardschlittens auch noch mit mehreren Kabelführungen ausgestattet.

 

Äußeres Erscheinungsbild:

Das ODYSSEY X wurde seitens Lian Li so designt, dass man es in drei unterschiedlichen Ausführungen auf- bzw. umbauen kann.

Bildquelle: Lian Li

Werksseitig ist das Gehäuse für den Aufbau des Dynamic Mode vorbereitet, weswegen wir die Beschreibung des äußeren Erscheinungsbildes an diesem Modus vornehmen. Im weiteren Verlauf unseres Tests werden wir aber auch noch auf die beiden anderen Varianten eingehen und deren Vorteile erläutern.

Wie man schon mit einem Blick auf den blanken Gehäusekorpus erkennen konnte, handelt es sich bei dem ODYSSEY X um einen mächtigen Big-Tower, welcher jedoch nicht nur durch seine Größe, sondern auch durch seinen Aufbau auf sich aufmerksam macht.

Hierzu hat Lian Li dem Gehäuse zwei Frontblenden aus hochwertigemAluminium beigelegt, welche sich einfach auf den Gehäusekorpus aufstecken lassen.

Die beiden Aluminiumblenden wurden u-förmig gebogen und auf einer der beiden langen Außenseite mit einer Vertiefung ausgestattet. Da die Montagepunkte der beiden Blenden symmetrisch zueinander angeordnet wurden, kann man die beiden Blenden wahlweise so auf den Gehäusekorpus aufstecken, dass die besagte Aussparung zu den Außenseiten oder der Gehäusemitte hin ausgerichtet ist.

Da die beiden Aluminiumblenden mit einem gewissen Abstand auf den Gehäusekorpus aufgesteckt werden, hat die Montagerichtung nur einen geringen Einfluss auf die Luftführung. Die Optik des Gehäuses kann jedoch gerade dann, wenn hinter der Gehäusefront beleuchtete Lüfter verbaut werden, deutlich beeinflusst werden.

Hinter den beiden Aluminiumblenden wurde die Gehäusefront mit einer Lüfter- bzw. Radiatoraufnahme ausgestattet, an welcher man im Dynamic Modus wahlweise bis zu drei 120-mm-Lüfter bzw. zwei 140-mm-Lüfter sowie entsprechende Radiatoren verbauen kann.

Das I/O-Panel befindet sich im Dynamic sowie im Dynamic-R Modus an der vorderen Kante der Gehäuseoberseite. Neben dem obligatorischen Powerschalter wurden an dieser Stelle auch zwei USB 3.0 Anschlüsse sowie ein USB 3.1 Type C Gen 2 Anschluss verbaut. Zudem findet man hier auch eine vierpolige 3,5-mm-Klinkebuchse.

Im Gegensatz zu den meisten Gehäusen am Markt verfügt der ODYSSEY X Big-Tower somit nicht über getrennte Audioanschlüsse für Kopfhörer und Mikrofon, sondern nur über einem vierpoligen Klinkeanschluss. Da sich kein passender Adapter im Lieferumfang befindet, kann man jedoch nicht jedes Headset ohne zusätzliche Kosten für einen optionalen Klinkeadapter 🛒 mit dem I/O-Panel des Gehäuses verbinden.

Hinter dem I/O-Panel kommt eine weitere Aluminiumblende zum Einsatz, welche wie auch die beiden Frontblenden einfach auf den Gehäusekorpus aufgesteckt wird.

Um trotz der geschlossenen Aluminiumblende warme Abluft aus dem Gehäuse abführen zu können, wurde die aufgesteckte Blende nicht bis an die beiden Seitenwände sowie das I/O-Panel und die Gehäuserückseite herangeführt.

Mit einem Blick unter die abnehmbare Gehäuseoberseite findet man einen Luftauslass vor, welcher im Gegensatz zum Lufteinlass an der Gehäusefront nicht direkt in den Gehäusekorpus eingearbeitet wurde, sondern mittels einer abnehmbaren Blende realisiert wurde.

Schaut man sich das Gehäuse einmal von der Rückseite aus an, so ist auch hier ein modularer Aufbau zu erkennen. Hierbei handelt es sich um den modularen Mainboardschlitten, welcher auch den Ausschnitt für das I/O-Shield, acht gelochte Slotblenden sowie den Montagerahmen des Netzteiles beinhaltet.

Mit einem Blick auf die Gehäuseunterseite sind neben einem weiteren Lufteinlass auch vier große und mit einer Moosgummibeschichtung versehene Aluminiumstandfüße zu erkennen, welche wie viele andere Elemente des Gehäuses modular ausgelegt sind.

Auf der linken und rechten Gehäuseseite kommen zwei großflächige Echtglaselemente zum Einsatz.

Im Detail bestehen die beiden Seitenwände jeweils aus einem mehrteiligen Aluminiumrahmen sowie zwei gehärteten und getönten Glasscheiben.

Die Aluminiumrahmen wurden auf der Innenseite nicht nur mit hervorstehenden Montagebolzen ausgestattet, sondern auch mit Scharnieren, wodurch sich die Seitenwände für die Montage im Performance Modus leicht anwinkeln lassen.

Die Verarbeitung des ODYSSEY X Gehäuses wurde seitens Lian Li sehr sauber und hochwertig ausgeführt und gibt uns keinerlei Anlass zur Kritik.

 

Montage:

Bevor man mit der Hardwaremontage beginnt, sollte man sich durch den modularen Aufbau erst einmal Gedanken darüber machen, in welchem Modus man das Gehäuse nutzen möchte.

Neben dem Dynamic Modus, in welchem sich das Gehäuse im Auslieferungszustand befindet, besteht auch noch die Möglichkeit, das Gehäuse im Dynamic-R Modus aufbauen, bei welchem der Mainboardschlitten um 90° gedreht wird, wodurch die eingesetzte Grafikkarte im direkten Luftstrom sitzt.

Die einzelnen Montageschritte kann man wahlweise der bebilderten Anleitung oder dem seitens Lian Li bereitgestellten Video entnehmen.

Zum Umbau in den Dynamic-R Modus muss man im ersten Schritt die modulare PSU-Schroud sowie die modulare Montageplatte zur Pumpenmontage demontieren.
Anschließend kann man mit der Demontage des Mainboardschlittens sowie der Luftauslassblende an der Gehäuseoberseite beginnen. Diese beiden Elemente werden im Anschluss untereinander vertauscht, wieder im Gehäuse montiert.
Sobald diese Montageschritte abgeschlossen sind, kann man die Montageblende zu Pumpenmontage im hinteren Bereich des Gehäusebodens verbauen. Vor dieser Blende wird dann die ebenfalls mitgelieferte Blende zur Lüftermontage am Gehäuseboden montiert, wodurch eine ebene Montagefläche für die gewünschten Lüfter bzw. Radiator geschaffen wird.
Zum Abschluss muss man nur noch die zuvor demontierte PSU-Shroud wieder im Gehäuse montieren. Diese wird durch den gedrehten Aufbau nun an der Gehäuserückseite befestigt.

Wo man das Gehäuse im Dynamic Modus an der Gehäusefront, dem Gehäusedeckel sowie auch am Mainboardschlitten jeweils mit bis zu drei 120-mm-Lüfter oder zwei 140-mm-Lüfter bzw. entsprechenden Radiatoren ausstatten kann, entfällt im Dynamic-R Modus die Möglichkeit zur Lüfter bzw. Radiatormontage am verlängerten Mainboardschlitten. Dafür besteht jedoch die Möglichkeit, am Gehäuseboden bis zu vier 120-mm-Lüfter bzw. drei 140-mm-Lüfter verbauen zu können. In diesem Zustand kann hier auch ein bis zu 480 mm großer Radiator verbaut werden.

Will man die bestmögliche Kühlleistung erzielen, so muss man das Gehäuse in den Performance Modus umbauen.

Da die Umbaumaßnahmen im Vergleich zum Dynamic-R Modus deutlich umfangreicher sind, lohnt sich gerade hier ein Blick in die Montageanleitung oder das extra von Lian Li erstellte Video.

Wie wir es schon vom Umbau in den Dynamic-R Modus kennen, beginnt auch dieser Umbau mit der Demontage der PSU-Shroud, dem Pumpenhalter, des Mainboardschlittens sowie dem Luftauslass an der Gehäuseoberseite. Zusätzlich muss man noch die vier Standfüße demontieren, welcher von der Innenseite aus mit dem Gehöuseboden verschraubt sind.
Sobald diese Arbeitsschritte abgeschlossen sind, wird das Gehäuse auf die Rückseite gestellt und man kann die zusätzliche Pumpenhalterung demontieren, welche flach am Gehäuseboden befestigt ist. An dieser Stelle wird anschließen das I/O-Panel verbaut.
Sobald dieser Montagearbeitsschritt abgeschlossen ist, muss man die Montagestege, an welchen eigentlich die Blende der Gehäuseoberseite befestigt ist, demontieren. Diese werden dann an der Rückseite des Mainboardschlittens montiert, wodurch der Gehäusedeckel nun als Blende für die Kabelführung dient.
Im Anschluss werden die Montagewinkel für die beiden Seitenwände, welche sich im Lieferumfang des Gehäuses befinden, an der “neuen” Gehäuseober- als auch Unterseite verbaut.
Abschließend muss man nur noch den zuvor ausgebauten Luftauslass sowie die Standfüße an der “neuen” Unterseite und den Mainboardschlitten an der “neuen” Rückseite verbauen.

Im Performance Modus kann man hinter der Gehäusefront bis zu vier 120-mm-Lüfter oder drei 140-mm-Lüfter verbauen. Auch die Montage eines bis zu 480 mm großen Radiators ist an dieser Stelle möglich. Am Gehäusedeckel ist die Montage von bis zu drei 120-mm-Lüfter oder zwei 140-mm-Lüftern möglich. Auch an dieser Stelle ist eine Radiatormontage möglich. Der hier eingesetzte Radiator kann bis zu 360 mm groß sein.

Nachdem man sich für eine Konfiguration entschieden und das Gehäuse ggf. an seine Entscheidung angepasst hat, kann man mit der eigentlichen Montage beginnen.
Dank der schon in den Mainboardschlitten eingedrehten Abstandshalter kann man sich bei der Mainboardmontage einen Arbeitsschritt sparen.
Sollte man den CPU-Kühler jedoch nicht auf dem Mainboard vormontieren, so muss man zur Kühlermontage den Mainboardschlitten aus dem Gehäuse ausbauen.
Was den verwendeten Kühler angeht, bekommt man ein Platzangebot von 170 mm geboten, wodurch man bei der Auswahl des CPU-Kühlers nur dann etwas eingeschränkt wird, wenn man besonders große Twin-Tower-Kühler verbauen möchte. Die Montage einer internen Wasserkühlung ist wie eingehend schon angesprochen ebenfalls problemlos möglich.
Die eingesetzten Erweiterungskarten dürfen bis zu 423 mm lang sein. Dank der verwendeten Rändelschrauben kann deren Montage werkzeuglos erfolgen.
Die Montage von bis zu drei 2,5″- oder 3,5″-Festplatten kann zwar nicht werkzeuglos, dafür jedoch entkoppelt an den Montageblenden auf der Rückseite des Mainboardschlittens erfolgen.

Dank des ausreichenden Platzangebotes sowie den Kabelführungen auf der Rückseite des Mainboardschlittens kann man bei jedem Aufbau des ODYSSEY X eine saubere Kabelführung erreichen. Da das Gehäuse auf der linken und rechten Seite mit einer Glasscheibe ausgestattet ist und nur im Performance Modus über eine Abdeckung für die Kabelführung verfügt, muss man sich beim Kabelmanagement etwas mehr Mühe geben.

Dank der beiden Echtglasseitenscheiben macht das ODYSSEY X auch von der optischen Seite etwas her. Da diese Scheiben jedoch über eine recht starke Tönung verfügen, muss man zum Aufbau eines Casemods für eine gewisse Leuchtkraft im Gehäuseinneren sorgen.

Wo sich die im Lieferumfang enthaltenen Aluminiumblenden ganz einfach an den Gehäusekorpus stecken lassen und es keiner weiteren Befestigung bedarf, sollte man die beiden Seitenwände zusätzlich mittels Rändelschrauben fixieren.

 

Messungen:

Neben der Verarbeitung sowie der Ausstattung kommt es bei einem Gehäuse auch auf eine bestmögliche Kühlung und somit auf einen guten Luftstrom an.

Das hierzu eingesetzte Testsystem besteht aus diesen Komponenten:

• Mainboard: MSI – Z270 Gaming Pro Carbon 🛒
• Prozessor: Intel – Core i7 6700K 🛒
• Speicher: Crucial – 16GB Kit (2 x 8GB) DDR4-2666 🛒
• Grafikkarte: ATI-Radeon 5970
• Systemlaufwerk: Samsung – 970 EVO M.2 500 GB – NVMe SSD 🛒
• Kühler: be quiet! – Shadow Rock Slim 2
• Netzteil: be quiet! – Pure Power 11 FM 550W
• Wärmeleitpaste: ARCTIC – MX-5 🛒

 

Die Testergebnisse sind bei einer Raumtemperatur von ca. 21,0 °C (zu Beginn der Testphase gemessen) entstanden. Die eingesetzten Lüfter werden bei maximaler Drehzahl betrieben. Protokolliert wurde der maximale Mittelwert aller CPU Cores nach einem 30 minütigen Prime95 Stresstest.

Wir nutzen bei unseren Tests immer die ARCTIC MX-5 Wärmeleitpaste 🛒, um auch hier etwaige Schwankungen ausschließen zu können.

Die erreichten Temperaturen sind abhängig von dem genutzten System und können auch auf ähnlichen Systemen abweichen, vor allem dann, wenn andere oder weniger Lüfter im System verbaut werden. Da wir in alle Gehäusetests die gleiche Testplattform einsetzen, lassen sich die Messwerte jedoch gut miteinander vergleichen.

Wie man anhand unseres Tests erkennen kann, sorgen die unterschiedlichen Gehäuseausrichtungen schon ohne optionale Lüfter für eine unterschiedliche gute Luftzirkulation im Bereich der CPU-Kühlung. In Kombination mit optionalen Lüftern wird dies noch einmal unterstrichen. Auch wenn das von uns eingesetzte System auch ohne optionale Lüfter problemlos unter Last betrieben werden konnte, sollte man jedoch auf entsprechende Gehäuselüfter zurückgreifen, welche für einen leisen, aber stetigen Luftfluss im Gehäuse sorgen. Da das ODYSSEY X zu allen Seiten hin recht große Öffnungen hat, sollte man der Empfehlung zur Anschaffung von leisen Lüftern wirklich nachkommen, da die entstehenden Geräusche vom Gehäuse selbst nur minimal gedämpft werden.

 

Fazit:

Mit dem ODYSSEY X hat Lian Li einen Big-Tower in sein Sortiment aufgenommen, welcher sich an Enthusiasten richtet, die neben einem schicken Design auch eine bestmögliche Kühlung erzielen wollen. Um diesen Kompromiss erreichen zu können, hat Lian Li den Gehäusekorpus mit einem modularen Aufbau ausgestattet, welcher es ermöglicht, das Gehäuse in drei unterschiedlichen Konfigurationen aufbauen zu können. Wo das Gehäuse im Dynamic und Dynamic-R Modus länglich ausgeführt ist und über eine weitestgehend geschlossene Frontblende verfügt, wird das Gehäuse im Performance Modus aufgerichtet, was wiederum dafür sorgt, dass die Gehäusefront über einen großflächigen Lufteinlass verfügt. Da jedoch keiner der Lufteinlässe über einen Staubfilter verfügt und alle modularen Seitenwände nicht dicht am Gehäusekorpus anliegen, muss man den Innenraum von Zeit zu Zeit von angesaugtem Staub befreien. Wo die modularen und aus hochwertigem Aluminium gefertigten Verkleidungsteile in Kombination mit dem außergewöhnlichen Aufbau schon für ein extravagantes Design sorgen, kann man durch die riesigen Glasscheiben in Kombination mit optionalen RGB-Komponenten eine besondere Optik erzielen. Neben der besonderen Optik sorgt der spezielle Aufbau auch für eine sehr gute Kühlmöglichkeit, welche sich nicht nur auf den Bereich einer Luftkühlung beschränken, sondern auch die Montage einer leistungsstarken Wasserkühlung ist problemlos möglich. Das ODYSSEY X liegt nicht nur auf Seiten der Verarbeitung auf einem hohen Level, sondern auch preislich ordnet sich das Gehäuse mit einem Preis von knapp 460€ im oberen Preissegment ein.

Wir danken Lian Li für die Bereitstellung des Testmusters.