Der weltweit führende Motherboard-Hersteller ASRock kündigt stolz sein neues ASRock W790 WS Motherboard für Workstations für Intel® Xeon® Prozessoren der W-3400/W-2400 Serie (LGA4677) an. Das ASRock W790 WS bietet Unterstützung für bis zu 2 TB DDR5 ECC RDIMM, PCI-Express 5.0 Erweiterungssteckplätze, USB4/ThunderboltTM 4 und Dual 10Gbps Ethernet. Ein 14-Layer-PCB der Flaggschiffklasse und ein 20+2-Phasen-CPU-VRM sorgen für ultimative Leistung und überragende Zuverlässigkeit, selbst bei den anspruchsvollsten dauerhaften Arbeitslasten.
Unterstützt die neue 4. Generation der Xeon-Prozessoren
Der W790 WS Chipsatz ist für die neuen Intel® Xeon® Prozessoren der Serie W-2400 (LGA4677) optimiert und ist auch mit Prozessoren der Serie W-3400 mit bis zu 56 Kernen kompatibel. Der ASRock W790 WS bietet ein Quad-Channel-DDR5-Design mit 2DPC über 8 DIMM-Steckplätze, maximiert die Speicherleistung und die potenzielle Speicherpool-Kapazität und unterstützt ECC RDIMMs, um die Zuverlässigkeit der Daten zu gewährleisten.
Extreme Speicher- und PCIE 5.0-Leistung
Das ASRock W790 WS-Motherboard verfügt über vier PCI-Express 5.0 x16-Steckplätze und einen 4.0 x16-Steckplatz, vier PCI-Express 5.0 x4 ‘Blazing’ M.2 NVMe SSD-Sockel (bis zu 128 Gbit/s Leistung), zwei USB4 ThunderboltTM 4 Type-C-Anschlüsse (40 Gbit/s plus PD 3.0-Ladung) und einen U.2 Mini-SAS-Anschluss (SFF-8643) und bietet damit reichlich Speicheroptionen, die die neuesten Leistungsextreme erreichen. Das Motherboard unterstützt außerdem die ASRock Blazing Quad M.2 SSD PCI-Express x16 Add-In-Karte, die zusätzlich vier PCI-Express 5.0 x4 NVMe-SSDs (25110) unterstützt.
Solide Stabilität unter allen Bedingungen
ASRock gewährleistet VRM-Stabilität für die Intel® Xeon® Prozessoren der Serien W-2400 und W-3400 sowie DDR5-Speicher unter allen Bedingungen und Systemlasten. Sein führendes VRM-Design umfasst eine 20+2 Power Phase mit 90A SPS, Nichicon 12K Black Caps und Power Chokes in Serverqualität, die auf einem extrem verlustarmen 14-Layer PCB aufgebaut sind, das ein Verbiegen des PCBs verhindert und die Signalintegrität auch unter anhaltend extremen Leistungsbedingungen gewährleistet.
Über den VRMs befindet sich eine große Aluminiumlamellenanordnung mit drei Lüftern zur aktiven Kühlung sowie eine Heatpipe und ein Kühlkörper aus Aluminiumlegierung über dem hinteren IO, der die Wärme weiter verteilt. Benutzer können die Lüftergeschwindigkeitskurve auch manuell im BIOS an ihre individuellen Bedürfnisse anpassen.
Ultimative Workstation-Konnektivität
Die Netzwerkkonnektivität umfasst zwei 10-GbE-LANs (Marvell AQC113CS), die superschnelle Dateiübertragungen auf Netzwerk- oder Cloud-Speicher gewährleisten. Ein Intel® I225LM (2,5 GbE LAN) mit vPro bietet Intel® Active Management Technology und Intel® Endpoint Management Assistant (Intel® EMA), die eine zuverlässige Fernverwaltung für Unternehmensumgebungen ermöglichen. Darüber hinaus bietet Wi-Fi 6E mit 2×2 Antennen für eine zuverlässige Verbindung drahtlose Netzwerke der Gigabit-Klasse, die den Komfort einer kabellosen Hochgeschwindigkeitsverbindung bereits integriert haben.
