BIWIN, ein weltweit führender Anbieter von Speicher- und Speicherlösungen, gibt seine Teilnahme an der CES 2026 vom 6. bis 9. Januar in Las Vegas, Nevada, bekannt. Auf der Galileo 1004, Ebene 1, Venetian Expo, wird BIWIN seine neuesten Innovationen im Bereich ultrakompakter, schneller Speicher- und Speicherlösungen vorstellen. In diesem Jahr wird BIWIN sein kontinuierliches Engagement für den technologischen Fortschritt hervorheben, um den sich ständig weiterentwickelnden Anforderungen der heutigen anspruchsvollen Geräte und Anwendungen gerecht zu werden und leistungsfähigere, effizientere und zuverlässigere Lösungen anzubieten.
BIWIN ist bekannt für seine Präzisionstechnik und sein Engagement für Leistung und entwickelt Lösungen für die anspruchsvollsten Anwendungen, von schnellen, platzsparenden Speichern für eingebettete Systeme bis hin zu robusten, industrietauglichen Lösungen, die häufig in rauen Umgebungen eingesetzt werden.
Ausgewählte Produkte von BIWIN auf der CES 2026:
ePoP LPDDR4X: Ultrakompakte Hochgeschwindigkeits-Speicherlösung für Wearables
Der BIWIN ePoP LPDDR4X integriert LPDDR4X DRAM und eMMC 5.1 in einem einzigen ultrakompakten 8,00 x 9,50 mm PoP-Gehäuse und bietet eine Lesegeschwindigkeit von bis zu 290 MB/s und eine Schreibgeschwindigkeit von bis zu 140 MB/s bei Frequenzen von bis zu 4266 Mbps. Diese fortschrittliche Speicherlösung bietet eine Kapazität von bis zu 64 GB + 32 Gb und eignet sich perfekt für Geräte mit begrenztem Platzangebot wie Smartwatches. Im Vergleich zu früheren Generationen bietet sie eine um 128,6 % höhere Frequenz und eine um 32 % geringere Größe. Der ePoP LPDDR4X zeichnet sich außerdem durch einen geringen Stromverbrauch, fortschrittliches globales Wear Leveling und LDPC-Fehlerkorrektur aus, was für eine verbesserte Zuverlässigkeit und langfristige Leistung in anspruchsvollen Umgebungen sorgt.
LPDDR5X: Hochgeschwindigkeits-Speicher mit geringem Stromverbrauch für Flaggschiff-Geräte
Der BIWIN LPDDR5X bietet Datenraten von bis zu 8533 Mbps und eine Bandbreite von 68 GB/s und ermöglicht so eine schnelle Datenverarbeitung für Geräte der nächsten Generation, die sowohl Geschwindigkeit als auch Stabilität erfordern. Mit einer Kapazität von bis zu 16 GB bewältigt der LPDDR5X komplexe, datenintensive Aufgaben und behält dabei einen kompakten Formfaktor von 12,4 x 8,2 mm bei, sodass er ohne Leistungseinbußen in Designs mit begrenztem Platzangebot integriert werden kann. Seine Energieeffizienz reduziert den Verbrauch um 25 % im Vergleich zu früheren Speichergenerationen und optimiert die Akkulaufzeit in mobilen und eingebetteten Geräten für KI-gesteuerte Plattformen, 5G-Infrastrukturen oder fortschrittliche Mobilgeräte.
Industrie- und Automobil-Speicher für raue Umgebungen
TDQ203 Industrial SSD
- PCIe Gen4x4, NVMe 2.0
- Bis zu 7400 MB/s Lesen und 6700 MB/s Schreiben
- Breiter Temperaturbereich: -20 °C bis +70 °C
- Kapazität: 512 GB bis 4 TB
TGS201 Industrielle SSD
- 2,5-Zoll-SATA-SSD
- Bis zu 560 MB/s Lesen und 510 MB/s Schreiben
- Breiter Temperaturbereich: -40 °C bis +85 °C
- Kapazität: 128 GB bis 2 TB Flexible Anpassung
TAE208 Automotive eMMC 5.1
- Zuverlässigkeit gemäß AEC-Q100-Konformität
- Kapazität: 64 GB – 128 GB
- Breiter Betriebstemperaturbereich: -40 °C bis +105 °C
- Langlebig unter rauen Bedingungen
TGC207 SD-Karte & TGC209 microSD-Karte
- Bis zu 158 MB/s Lesen und 123 MB/s Schreiben
- Geschwindigkeitsklasse: C10, U3, V30
- Breiter Temperaturbereich: -40 °C bis +85 °C
- Kapazität: 32 GB bis 256 GB
Leistungsstarke High-End-Systeme: Maßgeschneiderte Speicherlösungen für PC-OEMs
APX03 SSD
Die BIWIN APX03 SSD ist eine leistungsstarke Speicherlösung, die über PCIe Gen5x4 und NVMe 2.0 Lese- und Schreibgeschwindigkeiten von bis zu 10000 MB/s bietet. Dank 6-nm-Prozesstechnologie und 3D-TLC-NAND-Flash bietet die APX03 außergewöhnliche Zuverlässigkeit und Geschwindigkeit und eignet sich ideal für Premium-Laptops, Gaming-Systeme und professionelle Anwendungen. Das fortschrittliche Wärmemanagement hält die SSD auch unter hoher Belastung kühl, während die optimierte Energieeffizienz die Akkulaufzeit in Mobilgeräten verlängert.
EP410 PCIe BGA SSD
Die BIWIN EP410 PCIe Gen4x4 BGA SSD wurde für eingebettete Systeme und mobile Geräte mit begrenztem Platzangebot entwickelt und bietet außergewöhnliche Leistung in einem kompakten Formfaktor von 16,00 x 20,00 x 1,40 mm. Durch die Nutzung der PCIe Gen4x4-Schnittstelle und NVMe 2.0 erreicht die EP410 Lesegeschwindigkeiten von bis zu 7300 MB/s und Schreibgeschwindigkeiten von bis zu 6300 MB/s. Sie bietet einen schnelleren Datenzugriff und eine verbesserte Systemreaktionsfähigkeit für anspruchsvolle Anwendungen wie autonomes Fahren, Drohnen und Ultrabooks. Das EP410 ist mit einem intelligenten Energieverwaltungssystem ausgestattet und passt den Stromverbrauch dynamisch an, um den Energieverbrauch sowohl im Betriebs- als auch im Leerlaufzustand zu reduzieren.
