Team Group Inc. kündigte heute seine Teilnahme an der Embedded World 2025 an, einer der weltweit wichtigsten Veranstaltungen für Embedded-Technologie. Das Unternehmen wird seine neuesten industrietauglichen Lösungen vorstellen, die sich über drei wichtige Produktlinien erstrecken und die sich entwickelnden Anforderungen von KI, High-Performance-Computing und Datensicherheit erfüllen. Mit diesen Innovationen unterstreicht TEAMGROUP sein Engagement für mehr Effizienz und Stabilität in industriellen Anwendungen und legt gleichzeitig ein solides Fundament für zukünftige technologische Fortschritte. Die D500R WORM-Speicherkarte von TEAMGROUP wurde mit dem renommierten Embedded Award ausgezeichnet und unterstreicht damit die führende Rolle des Unternehmens bei Embedded-Anwendungen und bahnbrechenden Technologien. Besuchen Sie TEAMGROUP vom 11. bis 13. März 2025 im NürnbergMesse Convention Center in Nürnberg, Deutschland (Halle 5 / 5-239), um die neuesten Durchbrüche und optimalen Lösungen für industrielle Anwendungen zu entdecken.

Industrietaugliche SSDs

Mit der fortschreitenden Digitalisierung steigt der Bedarf an Datensicherheit in Unternehmen und Industrie immer weiter an. TEAMGROUP hat die TEAMGROUP INDUSTRIAL P250Q One-Click Data Destruction SSD vorgestellt, die die Grenzen der herkömmlichen softwarebasierten Datenlöschung überwindet. Zusätzlich zur standardmäßigen softwarebasierten Datenlöschung verfügt diese SSD über eine Zerstörung auf Hardware-Ebene, bei der der NAND-Chip innerhalb eines vorgegebenen Zeitrahmens physisch zerstört wird, um absolute Datensicherheit zu gewährleisten und die höchsten Industriestandards zu erfüllen.

In High-Performance-Computing-Umgebungen spielen Speicherleistung und Datensicherheit eine gleichermaßen wichtige Rolle. Ausfallzeiten bei der Wartung oder dem Austausch von SSDs stellen eine große Herausforderung dar. Die TEAMGROUP INDUSTRIAL RF40 E1.S Enterprise SSD, die den E1.S Hot-Swapping-Standard unterstützt, mindert dieses Risiko effektiv. Sie verfügt über die patentierte Kupfer-Graphen-Kühlkörperlösung von TEAMGROUP, die nur 0,17 mm dick ist und den Wärmestau und den Luftstromwiderstand erheblich reduziert, um einen stabilen Server- und Rechenzentrumsbetrieb zu gewährleisten.

Um den steigenden Leistungsanforderungen industrieller Anwendungen gerecht zu werden, hat TEAMGROUP Industrial außerdem die TEAMGROUP INDUSTRIAL R840 und R250 PCIe Gen5x4 Industrial SSDs eingeführt. Die hohen Geschwindigkeiten von PCIe Gen5x4 SSDs erzeugen erhebliche Wärme, die die Stabilität beeinträchtigen kann. Um diese Herausforderung zu meistern, verwendet TEAMGROUP einen 6nm-Controller-Chip von TSMC, eine Technologie, die hauptsächlich in High-End-Smartphone-Prozessoren eingesetzt wird. Dieser fortschrittliche Herstellungsprozess minimiert die Größe der Schaltkreise und reduziert den Energieverlust, so dass PCIe Gen5x4 SSDs einen stabilen Hochgeschwindigkeitsbetrieb ohne zusätzliche aktive Kühlung aufrechterhalten können. Dieses Design stärkt die Position von TEAMGROUP als Branchenführer bei fortschrittlichen Speicherlösungen.

Industrietaugliche Speichermodule

Auf der Embedded World 2025 wird TEAMGROUP eine Reihe von Hochleistungsspeichermodulen vorstellen, die für die hohen Anforderungen von Industrie-, Laptop- und Serveranwendungen entwickelt wurden. Die TEAMGROUP INDUSTRIAL CU-DIMM- und CSO-DIMM-Speichermodule arbeiten mit 1,1 V Ultra-Niederspannung und bieten eine Hochfrequenzleistung von 6400 MHz, die eine langfristige Stabilität in industriellen Umgebungen gewährleistet. Diese Module enthalten außerdem CKD-Chips zur Verbesserung der Signalintegrität und der Rechenleistung.

Bei Laptops und eingebetteten Computern ist die Optimierung des Platzbedarfs angesichts der ständig steigenden Leistungsanforderungen zu einer entscheidenden Herausforderung geworden. Die TEAMGROUP INDUSTRIAL CAMM2- und LPCAMM2-Speichermodule reduzieren den internen Platzbedarf in Laptops erheblich und sind damit ideal für industrielle Steuerungs-, Edge-Computing- und KI-Anwendungen. Sie basieren auf dem DDR5 6400MHz-Standard und bieten eine verbesserte Leistung und eine flexible Upgrade-Lösung für hocheffiziente Laptops und eingebettete Systeme.

TEAMGROUP Industrial wird auch das TEAMGROUP INDUSTRIAL CXL 2.0 Server-Speichermodul vorstellen, das die traditionellen CPU-exklusiven Speicherbeschränkungen überwindet. Durch die Verwendung des CXL-Protokolls ermöglicht dieses Modul die gemeinsame Nutzung von Speicherressourcen durch alle angeschlossenen Geräte, was die Flexibilität des Systems und die Effizienz der Datenverarbeitung erheblich verbessert. Die patentierte Graphen- und Wärmeableitungslösung von TEAMGROUP sorgt für Stabilität in High-Performance-Computing-Umgebungen, optimiert Serveranwendungen und versetzt Unternehmen in die Lage, sich den Herausforderungen der nächsten Generation zu stellen.

Industrietaugliche Speicherkarten

 

TEAMGROUP setzt mit der Einführung der TEAMGROUP INDUSTRIAL D500R WORM Memory Card und der TEAMGROUP INDUSTRIAL D500N Hidden Memory Card – beide für hohe Zuverlässigkeit und Datenschutz konzipiert – weiterhin auf sichere, verschlüsselte Speicherlösungen. Die D500R WORM Memory Card wurde für ihre fortschrittliche Datenschutztechnologie mit dem Embedded Award ausgezeichnet, was die Kompetenz von TEAMGROUP im Bereich Embedded-Anwendungen unterstreicht. Sie nutzt die WORM (Write Once, Read Many)-Technologie, um sicherzustellen, dass einmal geschriebene Daten nicht mehr verändert oder gelöscht werden können, und ist damit ideal für Anwendungen, die eine langfristige Datenintegrität erfordern. Die D500N Hidden Memory Card verfügt über eine integrierte Partition Hiding-Funktion, die es ermöglicht, Daten nur mit einem sicheren Schlüssel einzusehen oder zu ändern, was den Datenschutz und die Sicherheit vertraulicher Informationen erhöht. Beide Speicherkarten verfügen über ein sicheres Schlüsselzugriffs- und Hardwareverschlüsselungssystem, das die Datensicherheit optimiert und gleichzeitig vor Ransomware-Bedrohungen schützt und die Integrität und Verfügbarkeit der Daten gewährleistet. Diese hochmodernen Sicherheitsfunktionen erweitern die Anwendungsmöglichkeiten und die Sicherheit von industriellen Speicherlösungen.

Mit jahrzehntelanger Erfahrung in der industriellen Speichertechnologie liefert TEAMGROUP auch weiterhin hochleistungsfähige und hochzuverlässige Speicherlösungen, die in der Branche führend sind und technologische Innovationen vorantreiben. Auf der Embedded World 2025 wird TEAMGROUP drei Kernproduktlinien vorstellen und KI-gesteuerte Speicherlösungen präsentieren, die auf die Anforderungen von sich entwickelnden High-Performance-Computing-, Smart-IoT- und Edge-Anwendungen zugeschnitten sind. Besuchen Sie den TEAMGROUP-Stand (Halle 5 / 5-239) auf der Embedded World 2025, um sich von den neuesten Fortschritten und zukünftigen Entwicklungen in der industriellen Speichertechnologie zu überzeugen.